안녕하십니까
오사카대학 한국인 유학생회입니다.
삼성전자 DS부문 AVP 사업팀 오사카대 리쿠르팅에 대한 안내입니다.
이번 삼성전자 AVP 사업팀 리쿠르팅의 경우 사전신청이 필요하다보니 아래의 링크를 통해 신청해주시면 감사하겠습니다.
※ 신청 Survey URL : https://forms.gle/ftzJp4zmq9GWqX8U6
자세한 내용은 아래의 내용과 첨부자료를 참고해 주시기 바랍니다.
오사카대학 한국인 유학생회 드림
안녕하십니까?
저는 삼성전자 DS부문 AVP사업팀 채용 담당자 정인정입니다.
AVP사업팀은 2023년 삼성전자 DS부문(반도체)에 신설된 조직이며,
반도체 AdVanced Package제품 개발/양산화 업무를 수행하고 있습니다.
※ Advanced Package제품 : HBM, 3D Package, 2.5D Package, Wafer Level Package, Panel Level Package
반도체의 미래를 개발하고 있는 AVP사업팀과 함께할 석/박사분들을 만나뵙고자
3.4(월)에 채용 담당자와 엔지니어가 함께 오사카대에 방문하고자 합니다.
AVP사업팀에 대해 보다 자세한 사업부/직무 소개를 드리고,
채용 및 Global Talent(해외 박사 장학생) 제도에 대해 안내 드리고 싶습니다.
저희와 이야기를 나누고 싶은 분들께서는 아래 Survey를 통해 신청 부탁드립니다.
※ 신청 Survey URL : https://forms.gle/ftzJp4zmq9GWqX8U6
★ Survey 마지막 항목에서 AVP사업팀 직무 소개/기고문/관련 기사들을 보실 수 있습니다.
신청 주신 분들께는 일정/장소을 정하여 재안내 드리겠습니다.
※ 3.4(월) 시간이 안되시는 분들은 별도로 코멘트 남겨주시면
화상 미팅으로라도 이야기 나눌 수 있는 시간을 마련하겠습니다.
부담 없이 교류한다고 생각하고 연락주셔도 괜찮으니 연구원 본들의 많은 관심 부탁드립니다.
긴 글 읽어주셔서 감사합니다.
정인정 드림.
본 안내문은 전체 메일로 송부하여 공유 드리고 있습니다.
학생회로부터 "「사전신청필수][삼성전자 AVP사업팀] 3.4(월) 오사카대 리쿠르팅을 위한 도움 부탁드립니다." 라는 제목으로
메일을 받지 못하신 분들께서는 하기의 메일 주소로 회신해주시면 감사하겠습니다.